——半導體技術與智能終端融合的標桿案例

一、合作背景與戰(zhàn)略意義

1.1 企業(yè)定位互補性

• 小米集團：全球第三大智能手機廠商（2024年Q1市占率12.7%），AIoT平臺連接設備數(shù)達7.8億臺

• 無錫華芯科技：專注高性能霍爾傳感器芯片設計，在消費電子領域市占率約18%（賽迪顧問2024數(shù)據(jù)）

1.2 合作演進歷程

2017年首次在小米空氣凈化器4搭載華芯HX3310霍爾傳感器（定制產(chǎn)品），2023年升級為"聯(lián)合創(chuàng)新實驗室"模式，合作范圍擴展至智能手機、智能家居、汽車三大領域。

二、關鍵技術合作成果

2.1 智能手機創(chuàng)新應用

• 磁感應解決方案：華芯HX6639系列線性霍爾芯片應用于小米14 Ultra的伸縮鏡頭模組，定位精度達±0.01mm

• 功耗優(yōu)化：合作開發(fā)的低功耗傳感器方案使設備待機電流降至1.2μA（較行業(yè)平均低40%）

2.2 智能家居系統(tǒng)集成

• 小米全屋智能方案中，華芯提供包括門窗磁傳感器、水流檢測傳感器等5類核心元件

• 2024年推出的毫米波雷達模組實現(xiàn)人體存在檢測準確率99.3%

2.3 汽車電子領域突破

• 小米SU7搭載華芯電流傳感器，電池管理系統(tǒng)采樣速率提升至10kHz

• 聯(lián)合申請"多傳感器數(shù)據(jù)融合"相關專利7項（截至2025Q1）

三、商業(yè)價值與行業(yè)影響

3.1 供應鏈效益

• 華芯成為小米生態(tài)鏈金牌供應商，2024年訂單額超3000萬元

• 小米產(chǎn)品國產(chǎn)化率提升至67%（2023年報數(shù)據(jù)）

3.2 技術標準貢獻

主導制定《T/CESA 1202-2024智能家居傳感設備通信協(xié)議》，推動行業(yè)互聯(lián)互通

四、未來合作方向

1. AI芯片聯(lián)合研發(fā)：規(guī)劃2026年推出端側AI推理加速芯片

2. 全球化產(chǎn)能布局：計劃在印度班加羅爾共建傳感器測試中心

3. 元宇宙硬件探索：開發(fā)基于MEMS的空間定位傳感器套件